業種 |
電子部品・デバイス
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創業年 | 1972年 |
資本金 | 9,800万円 |
従業員数 | 500名 |
沿革 | |
売上高 | |
取得資格 | ISO9001、ISO14001 |
代表者役職 | 代表取締役社長 |
代表者氏名 | 大内 勉 |
郵便番号 | 969-1175 |
所在地 | 福島県本宮市本宮字名郷7番地 |
工業団地 | |
URL | http://www.arusu.co.jp/ |
問合せ部署 | 営業部次長 |
担当者名 | 紙埼 文昭 |
TEL | 0243-33-2326 |
FAX | 0243-33-5245 |
Eメールアドレス | |
本社所在地 | |
本社資本金 | |
本社従業員数 | |
国内事業所・工場等 | |
海外事業所・工場等 |
自社キャッチコピー | 人に豊かな暮らしと、高品質な未来を。 |
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自社PR/セールスポイント | テスト-パッケージング-基板組立まで柔軟にターンキーな対応が可能です。 |
仕入素材・材料・製品等 | |
加工・組立内容、処理等 |
〈加工内容〉バックグラインド・ウエハーダイシング・ダイボンディング・ワイヤーボンディング・モールディング・ウェハーテスト 〈加工可能材質〉半導体使用材料 |
主要商品・サービス | ・半導体パッケージ組立・ウエハーテスト&レーザートリミング |
販売主要取引先(受注先) | 富士通(株)、東光(株)、アルプス電気(株)、トレックスセミコンダクター(株)、(株)日立超LSIシステムズ、(株)リコー、シャープ(株)、エプソントヨコム(株)、サンケン電気(株)、川崎マイクロエレクトロニクス(株) (順不同) |
保有設備等 | メーカー名・型式 | 能力(サイズ・特徴など) | 台数 |
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レーザーリペア装置 | ESI | 300ミリウエハー対応 | 複数 |
テスター | アドバンテスト | Logic I/O pin数:1024ch | 多数 |
プローバー | 東京精密 | 300ミリウエハー対応 | 多数 |
バックグラインド | ディスコ | 100μm対応 | 多数 |
ウェハーダイシング | ディスコ | 8インチまで対応 | 多数 |
ダイボンダー | キャノンマシナリー | IC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダー | 多数 |
ワイヤーボンダー | 新川 | ファインピッチのボンディング | 多数 |
モールド | アピックヤマダ | 減圧成型 | 多数 |
テストハンドラー | 日立ハイテク | 高速テーピング | 多数 |
その他設備多数保有 |